今天分享的是：2025电子设备终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕
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随着芯片制程持续迭代与端侧人工智能的加速落地，智能手机、笔记本电脑等电子设备正面临日益严峻的“发热”挑战。芯片功耗的不断攀升与局部热流密度的急剧增加，不仅影响设备运行的稳定性，更制约了性能的充分释放。一场围绕电子设备散热技术的升级浪潮已然到来，行业正从传统的被动散热，加速迈向效率更高的主动散热新时代。
长期以来，被动散热方案主导着智能手机等轻薄设备的热管理市场。从早期的金属散热片、石墨膜，到利用相变原理的热管，再到如今成为主流的均热板，被动散热技术也在持续演进。尤其是均热板，通过将热管的线导热扩展为面导热，能够更高效地将芯片热量快速扩散，更好契合设备轻薄化趋势。2025年苹果在iPhone 17 Pro中首次采用均热板，标志着该技术获得关键性市场认可。以“均热板+石墨膜+导热界面材料”为代表的组合方案，已成为当前高性能手机的标配。
然而，随着设备算力，特别是端侧AI算力（TOPS）的指数级增长，被动散热的瓶颈日益凸显。单纯依靠材料导热和热扩散，已难以满足持续高负载运行下的散热需求。行业共识指出，为保障用户体验与性能释放，引入风扇、液冷泵等动力元件的主动散热技术，正成为下一代散热方案的关键方向。其中，结构相对简单、技术更成熟的微型风扇，有望率先在智能手机中拉开规模化应用的序幕。
展开剩余72%微型风扇并非全新概念，早在数年前的特定游戏手机中便已搭载。但2025年成为重要的转折点：OPPO在主流机型K13 Turbo中内置超薄风扇，实测显著降低了高负载下的机身温度；荣耀则宣布其全新电竞旗舰系列将全系配置风扇。这标志着风扇散热正从游戏手机的“小众配置”，走向高性能旗舰机型的“重要选项”。与此同时，基于压电陶瓷驱动、可实现超薄设计的微泵液冷技术也在突破，已在部分旗舰机型中实现内置应用；而用于精准局部温控的热电制冷技术，则作为补充方案在持续优化。多种主动散热技术路线正并行发展，共同推动终端散热能力升级。
在这场散热技术升级的浪潮中，产业链上下游企业均已展开积极布局。从提供均热板、石墨膜等基础材料的厂商，到具备微型风扇、微泵液冷模组制造能力的企业，再到研发驱动芯片、提供整体解决方案的公司，一个更为庞大和精细的热管理产业生态正在形成。技术迭代与市场需求的双重驱动，预示着电子设备的“主动散热时代”已悄然来临，并将深刻影响未来终端产品的设计与性能体验。
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